Cena kup teraz: 699 zł
Użytkownik
sklepk-tech
numer aukcji: 4937810263
Miejscowość Poznań
Wyświetleń: 167
Dodatkowe informacje: Stan: Nowy 2.00 [kg] Micro ATX Asus Intel LGA 1150 DDR3 DVI, HDMI, USB 3.0
fiszdesign.tk - Szablony allegro
K-TECH
INTELIGO
[zasłonięte] 5[zasłonięte] 5581142 [zasłonięte] 173092
poczta ekonomiczna 14zl
12 miesiecy od momentu wysylki
Przedmiotem aukcji jest nowa plyta
ASUS
SABERTOOTH Z87
licytujemy sama plyte jak na zdjeciu,opakowanie OEM
12 miesiecy gwarancji od momentu wysylki
paragon,fvat dla firm
Drukuj
Płyta główna TUF Intel® Z87 zapewnia większą stabilność dzięki wzmocnionej konstrukcji i elastycznemu systemowi chłodzenia
Gniazdo LGA1150 dla procesorów 4-ciej generacji Core™ i7/ i5/ i3/ Pentium® / Celeron®
Chipset Intel® Z87 Express
TUF Fortifier
TUF Thermal Armor
TUF Thermal Radar 2
TUF Dust Defender
Komponenty TUF[Dławiki, kondensatory i tranzystory - standard wojskowy]
Dodaj do listy
Drukuj
Wysoka wytrzymałość, zwiększona niezawodność
TUF - Maksymalna moc.
Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.
TUF Fortifier
Wstęp
Ochrona przed wygięciami
Lepsze przewodzenie ciepła
TUF Fortifier
Ochrona przed złamaniami
TUF Fortifier wzmacnia konstrukcję, chroniąc przed wygięciem płyty głównej pod ciężarem kart graficznych i systemów chłodzących procesora. Zmniejszone wyginanie obwodu drukowanego zapobiega potencjalnym uszkodzeniom.
Prevent Bending
Chroni przed wygięciem spowodowanym ciężarem komponentów
TUF Fortifier może sobie poradzić z wysokim obciążeniem systemu chłodzenia i kart graficznych. Umożliwia instalację nawet największych i najcięższych komponentów, bez ryzyka uszkodzenia obwodu drukowanego płyty głównej.
Lepsze przewodzenie ciepła
Skuteczniejsze chłodzenie VRM i bezpieczeństwo
TUF Fortifier wykorzystuje podkładkę termiczną zintegrowaną z płytą główną, która odciąga ciepło od kluczowych komponentów takich jak moduł zasilający, czy tranzystory, zwiększając ogólną skuteczność systemu chłodzenia.
Thermal Armor z zaworem przepływowym
Wstęp
Zawór przepływowy
Otwory konwekcyjne
Thermal Armor z zaworem przepływowym
Ulepszone rozpraszanie ciepła
Pokrywa całą płytę główną i wykorzystuje dwa wentylatory, które kierują chłodne powietrze do najważniejszych komponentów, zapewniając szybsze rozpraszanie ciepła i lepszą stabilność. Znaczne ulepszenie chłodzenia dzięki dwóm wentylatorom i inteligentnemu designowi, który odciąga ciepłe powietrze od najważniejszych komponentów. Dodatkowo, wentylator I/O wciąga do środka chłodne powietrze i rozprasza jeszcze więcej ciepła. Ekskluzywny zawór przepływowy steruje przewodami cieplnymi i pozwala na lepsze wykorzystanie płynnych systemów chłodzenia
Zawór przepływowy
Kontrola przepływu powietrza i elastyczność chłodzenia
Nowa generacja Thermal Armor wykorzystuje ekskluzywny design przepływowy.
Taka elastyczność umożliwia stosowanie różnych układów chłodzenia i maksymalne wykorzystanie potencjału każdego z nich.
Otwory konwekcyjne
Otwór konwekcyjny w obwodzie drukowanym - lepsze chłodzenie
Otwory zostały rozmieszczone na płycie głównej w taki sposób, aby zwiększyć cyrkulację powietrza i zapewnić skuteczne chłodzenie tylnej części płyty głównej. Otwory konwekcyjne zmniejszają temperatury w obudowie, zwiększają stabilność i wytrzymałość systemu.
Praktyczne wideo
Thermal Radar 2
Wstęp
Regulacja cieplna
Sterowanie wentylatorami
Status cieplny
Thermal Radar 2
Kompleksowe chłodzenie systemu, regulacja wentylatorów
Dzięki obecności wielu czujników na płycie oraz dołączonym kablom termistorowym możesz w czasie rzeczywistym monitorować temperatury obszarów wokół kluczowych komponentów, a nie tylko samej płyty głównej. Sterowanie wentylatorami umożliwia ręczne dostosowanie szybkości wentylatorów i uzyskanie optymalnych warunków temperaturowych jednym kliknięciem.
Regulacja cieplna
Regulacja cieplna systemu jednym kliknięciem!
Thermal Radar 2 pozwala na optymalizację pracy wentylatorów w całym systemie za jednym kliknięciem. W ten sposób uzyskasz najlepsze chłodzenie podzespołów wykraczające poza samą tylko liczbę wentylatorów w obudowie. Wszystkie profile wentylatorów można szybko zoptymalizować na podstawie charakterystyki każdego wentylatora podłączonego do płyty głównej.
Sterowanie wentylatorami
Ręczne zarządzanie szybkością wentylatora
Oferuje dopasowane ustawienia dla każdego wentylatora, które można z łatwością zmienić. Możesz regulować szybkości wentylatorów w celu zrównoważenia chłodzenia i hałasu; poszczególnymi wentylatorami można sterować ręcznie, a nawet je nazywać. Wszystko to prowadzi do lepszego chłodzenia, zmniejszenia hałasu i oszczędności energii.
Status cieplny
Raporty statusu cieplnego w czasie rzeczywistym
Status cieplny podaje temperatury obszarów CPU i VGA w czasie rzeczywistym, jak również szacunki pojemności cieplnej stref CPU i VGA.
Ocena cieplna CPU mierzy wzrost temperatury przy wzrastającym napięciu, pozwalając Ci określić wydajność wentylatora CPU.
"Bezpieczne i stabilne!" Pełna ochrona
Dust Defender
Osłona ESD
Testy na poziomie serwerwym
Dust Defender
Usuwa kurz, zwiększa żywotność
Design TUF chroni tylne porty I/O, gniazda rozszerzeń i pamięci oraz najważniejsze złącza przed kurzem i cząsteczkami, które mogą z czasem powodować spadek wydajności. Dzięki filtrowi wentylator obudowy nie pobiera z zewnątrz żadnego kurzu. Dust Defender chroni przed gromadzeniem się kurzu i pyłu, dzięki czemu komputer może działać optymalnie i stabilnie przez dłuższy czas.
Osłona ESD
Skuteczna ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Wyładowania elektrostatyczne (ESD) mogą pojawić się znikąd, a ich szkodliwość jest często bagatelizowana. Ekskluzywny układ ASUS ESD Guard i osłona I/O zapewniają czterokrotnie lepszą ochronę, zwiększając żywotność komponentów.
Testy na poziomie serwerwym
Wszystkie płyty główne z serii TUF przechodzą rygorystyczne testy w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności. Dzięki tym testom powstają niezawodne płyty główne, gotowe do codziennej, stabilnej pracy w trudnych warunkach.
Podzespoły TUF
Wstęp
Ti-Cap
Dławiki i tranzystory
Podzespoły TUF
Stworzone do pracy w ciężkich warunkach
Kondensatory TUF Black Metallic, dławiki i tranzystory są poddawane siedmiu wymagającym testom wojskowym, dzięki czemu zapewniają wysoką żywotność nawet w najbardziej wymagających warunkach.
Ti-Cap
Japońskie kondensatory 10k Black Metallic
Unikatowe kondensatory Black Metallic z certyfikatem wojskowym oferują o 20% wyższą tolerancję na wysokie i niskie temperatury oraz 5-krotnie dłuższą żywotność.
Dławiki i tranzystory
Dławiki i tranzystory TUF
Dławiki są wykonane z wysokiej jakości, odpornych na utlenianie materiałów zapewniających bardo wysoką wytrzymałość. Tranzystory TUF również przechodzą testy wojskowe i są w stanie wytrzymać najcięższe warunki pracy.
Nowy UEFI BIOS
Wstęp
Nowy EZ Mode (tryb EZ)
Moje Ulubione/Skrót
Quick Note/Ostatnio Zmieniane
Zmiany nazw portów SATA
Nowy UEFI BIOS - bardziej przyjazny i intuicyjny
Tryb EZ Mode dostarcza użytecznych informacji, dzięki czemu staje się jeszcze łatwiejszy
Uznany przez media UEFI BIOS firmy ASUS posiada graficzny interfejs obsługiwany myszką. Nowa wersja posiada jeszcze więcej intuicyjnych funkcji, które szybko przeniosą Cię do ulubionych stron BIOSu i często zmienianych ustawień poprzez konfigurowalne skróty. Umożliwia tworzenie notatek w BIOSie, przeglądanie rejestru zmian oraz zmianę nazw portów SATA. Tryb EZ Mode uzyskał zupełnie nowy wygląd i bardzo przyjazne funkcjonalności, takie jak precyzyjna kontrola wentylatorów, ustawienia profili XMP, informacje SATA i szybkie ustawianie czasu. Wszystko to sprawia, że korzystanie z BIOSu jest niezwykle przyjemne.
Praktyczne wideo
*Dostępne w niestandardowym motywie na płytach głównych serii TUF
1. Szybkie ustawianie czasu
Szybka zmiana godziny i daty w trybie EZ Mode za pomocą myszki
2. Ustawienia XMP
Szybkie wprowadzanie ustawień XMP w UEFI BIOS w trybie EZ Mode zapewniające lepsze osiągi pamięci DRAM.
3. Łatwa regulacja wentylatorów
Na prośbę użytkowników, tryb EZ Mode wyposażono w precyzyjne funkcje kontroli wentylatorów, dzięki którym możliwe jest przełączanie pomiędzy profilami w celu szybkiego zwiększenia mocy chłodzenia lub zmniejszenia poziomu hałasu.
4. Informacje SATA
Wyświetla szczegóły dotyczące każdego portu SATA, ułatwiając rozpoznawanie urządzeń.
Moje Ulubione
Wszystkie ulubione funkcje w jednym miejscu
Wciśnij klawisz F4 lub kliknij prawym przyciskiem myszy, aby dodać ustawienia do Moich Ulubionych z trybie zaawansowanym, oszczędzając w przyszłości czas.
Skrót
Jedno kliknięcie aby uzyskać dostęp do ustawień
Teraz użytkownik może ustawić własne skróty wciskając klawisz F4 lub klikając prawym przyciskiem myszy. Można szybko uzyskać do nich dostęp za pomocą klawisza F3.
Quick Note
Już nie musisz nosić przy sobie długopisu i papierowego notatnika. Quick Note działa z poziomu BIOSu, dzięki czemu swoje pomysły i uwagi dotyczące ważnych ustawień użytkownik może zapisywać podczas regulowania ustawień, oszczędzając w ten sposób dużo czasu.
Ostatnio Zmieniane
Masz problem z zapamiętaniem ważnych zmian, jakich dokonałeś w BIOSie? Ta przyjazna funkcja tworzy rejestr zmian ustawień BIOSu.
Zmiany nazw portów SATA
Możesz zmienić nazwy portów SATA, aby ułatwić ich identyfikację w zależności od zastosowań. Większa wygoda i mniej czasu na szukanie odpowiednich urządzeń do zmiany ustawień.
Wyjątkowe cechy Windows 8
DirectKey
ASUS Boot Setting
Probe II Sense
DirectKey
Bezpośredni dostęp do BIOSu
Stworzony z myślą o użytkownikach często zmieniających ustawienia BIOSu, przycisk umożliwia szybkie przejście do panelu sterującego BIOS, kiedy komputer jest w stanie uśpienia. Koniec z ciągłym przyciskaniem klawisza DEL podczas uruchamiania komputera. Wygodna i łatwa obsługa!
Praktyczne wideo
ASUS Boot Setting
Kilka opcji uruchamiania
Dzięki optymalizacji sprzętu ASUS-a dla Windows 8, ASUS Boot Setting oferuje większą elastyczność w dostosowaniu procesu uruchamiania komputera. Można bezpośrednio wejść do BIOS-u jednym kliknięciem w przyjaznym użytkownikowi interfejsie i szybko wybrać preferowaną metodę uruchamiania systemu: albo start systemu operacyjnego w sekundy, albo klasyczny proces uruchamiania. Bez względu na dokonany wybór, ustawienia zostaną trwale zapisane – nie trzeba podejmować decyzji przy każdym włączaniu maszyny.
*W wybranych modelach
Praktyczne wideo
Probe II Sense
Łatwe monitorowanie systemu
Popularne oprogramowanie monitorujące system w czasie rzeczywistym firmy ASUS jest już dostępne dla systemu Windows 8. Umożliwia nadzorowanie całego komputera i wykonywanie szybkich zmian poprzez opcję na ekranie startowym Windows 8. Probe II Sense jest darmową aplikacją dostępną w Windows Store.
Dodatkowe funkcje
USB 3.0 BOOST
UEFI BIOS Flashback
USB Charger+
DIGI+ Power Control
Remote GO!
AI Suite 3
USB 3.0 BOOST (Obsługa UASP)
O 170% szybszy transfer, niż w tradycyjnym USB 3.0
Technologia ASUS USB 3.0 Boost obsługuje UASP (USB Attached SCSI Protocol), dla portó USB 3.0 w systemie Windows 8. Dzięki technologii USB 3.0 Boost urządzenie USB może ulec przyspieszeniu nawet do 170% przy już niezwykle szybkich transferach USB 3.0. Oprogramowanie firmy ASUS automatycznie przyspiesza prędkość transferu danych w kompatybilnych urządzeniach peryferyjnych USB 3.0 bez jakiejkolwiek ingerencji ze strony użytkownika.
Obsługa USB 3.0 UASP - natychmiastowy wzrost prędkości do 170%
Kompletne rozwiązanie USB 3.0 - Zwiększona wydajność urządzeń USB
Prosta obsługa - Automatyczne wykrywanie ustawień zapewnia najbardziej wydajne działanie
Praktyczne wideo
USB BIOS Flashback
Proste sprzętowe wgrywanie BIOSu
Sprzętowe rozwiązanie USB BIOS Flashback umożliwia użytkownikom wgrywanie nowych wersji UEFI BIOS nawet przy braku procesora, czy pamięci. Wystarczy podłączyć urządzenie magazynujące zawierające plik BIOS, wcisnąć przycisk BIOS Flashback i przytrzymać go przez 3 sekundy przy podłączonym zasilaniu. Bezproblemowa i wygodna aktualizacja!
Praktyczne wideo
USB Charger+
2X szybsze ładowanie urządzeń mobilnych
Dzięki dedykowanemu kontrolerowi możliwe jest szybkie ładowanie wszystkich urządzeń mobilnych, a tym smartfonów i tabletów. Ładują się 2X szybciej, niż przy standardowych portach USB, nawet kiedy komputer jest wyłączony lub działa w trybie czuwania/hibernacji. Wszystko to można zrobić poprzez przyjazny i łatwy w obsłudze interfejs AI Suite 3.
Praktyczne wideo
Nowy DIGI+ Power Control
Wiodące rozwiązanie zasilania cyfrowego o najwyższej jakości
Sterowanie zasilaniem DIGI+ jest jednym z najważniejszych rozwiązań na płycie głównej, natomiast TUF oprócz superdokładnej kontroli napięcia CPU oferuje ultraprecyzyjne dostrajanie pamięci. Najlepsze w swej klasie efektywność zasilania i stabilność ograniczają straty wynikające z rozbieżności napięcia i zapewnia bardziej stabilną pracę CPU i pamięci.
Remote GO!
Zdalne sterowanie komputerem i wygodna rozrywka domowa
Remote GO! łączy bezprzewodowo komputery, tablety, smartfony i telewizory za pomocą kabla LAN i routera. Obsługa:
AI Suite 3
Jedno miejsce dla wszystkich nowatorskich funkcji ASUS-a
ASUS AI Suite 3 oferuje użytkownikom nowe możliwości dzięki przejrzystemu i atrakcyjnemu interfejsowi obsługującemu większe monitory. Łączy wszystkie ekskluzywne funkcje firmy ASUS w jeden łatwy w użyciu pakiet. Oferuje nadzór nad przetaktowywaniem, poborem energii, prędkością wentylatorów, napięciem i nad innymi parametrami. To uniwersalne rozwiązanie oferuje łatwy dostęp do różnorodnych funkcji bez potrzeby przełączania różnych aplikacji.
Multi-GPU/monitory
4K Ultra HD
3 ekrany Full HD
Intel Collage Display
Obsługa Quad-GPU SLI & CrossFireX
Obsługa 4K Ultra HD
Rozdzielczość przyszłości
Rozdzielczość 4K Ultra HD 4096 x 2160 jest obsługiwana dzięki zintegrowanej karcie graficznej poprzez port HDMI lub DisplayPort. To czterokrotnie większa liczba pikseli, niż w dotychczas stosowanym standardzie 1080p (1920 x 1080). Oferuje niezwykle wyraźny, szczegółowy i realistyczny obraz.
Podłącz 3 monitory Full HD d jednego portu
DisplayPort 1.2 z Multi-Stream Transport (MST) umożliwia podłączenie do trzech wyświetlaczy 1080p do jednego portu poprzez rozdzielenie sygnału na trzy połączenia Full HD (1080p@60Hz).
Intel® Collage Display
Intel® Collage Display umożliwia wyświetlanie obrazów na kilku monitorach (każdy wyświetlacz pokazuje część większego obrazu). Kilka monitorów można podłączyć do jednego systemu, aby oglądać film na kilku monitorach w wyższej jakości i rozdzielczości do 4K. Podłącz do 6 monitorów, aby uzyskać łączną rozdzielczość 7680 x 1200 w trybach Horizontal Collage Display lub 3840 x 2400 for Vertical Collage Display przy wykorzystaniu rozdzielacza DisplayPort itp. adapterów. Tryb poziomy doskonale nadaje się do zastosowań komercyjnych, np. w aplikacjach finansowych, natomiast tryb pionowy pozwala na łatwe korzystanie z rozdzielczości 4K Ultra HD z wykorzystaniem standardowych monitorów HD.
Poziome Collage Display: do 7680 x 1200
Pionowe Collage Display: do 3840 x 2400
Obsługa Quad-GPU SLI i Quad-GPU CrossFireX!
Obsługa wielu GPU możliwa dzięki rozwiązaniom NVIDIA SLI™ albo AMD CrossFireX. Chipset Z87 optymalizuje przydział magistrali PCI Express w konfiguracjach z kilkoma kartami graficznymi, więc możesz przygotować się na zupełnie nowe, niesamowite doznania w grach, jakich jeszcze nie doświadczyłeś!
Funkcje procesora, chipsetu i najnowsza technologia transferu
Procesor i chipset
Funkcje Intel®
Najnowsza technologia przesyłu danych
Obsługa procesorów Intel® LGA1150 4-tej generacji Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®
Płyta główna obsługuje gniazdo LGA1150 dla procesorów czwartej generacji Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®. Posiada zintegrowane kontrolery iGPU, pamięci i PCI Express, dzięki czemu obsługuje grafikę zintegrowaną z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć DDR3 oraz 16 szyn PCI Express 3.0/2.0. Dzięki temu zapewnia najwyższą jakość grafiki. Procesory 4 generacji Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® firmy Intel® są jednymi z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie .
Chipset Intel® Z87 Express
Technologia Intel® Smart Response
Szybkość SSD z pojemnością HDD
Wykorzystuje szybki dysk SSD (minimum 18,6GB) do przechowywania często używanych danych. Kluczowe korzyści wynikające z zastosowania tej technologii to krótszy czas uruchamiania systemu oraz niższe zużycie energii dzięki eliminacji zbędnych obrotów dysku. Dzięki połączeniu wydajności SSD i pojemności dysków twardych, użytkownik może cieszyć się 6-krotnie szybszym działaniem w porównaniu z systemem, który korzysta jedynie ze zwykłego dysku twardego.
Technologia Intel® Smart Connect
Automatyczne odświeżanie aplikacji. Krótszy czas oczekiwania
Komputer stale aktualizuje wybrane aplikacje, nawet kiedy system jest w stanie czuwania. Dzięki temu użytkownicy dużo mniej czasu spędzają na czekaniu na aktualizacje i synchronizację, co przekłada się na wyższą wydajność pracy.
Technologia Intel® Rapid Start
Natychmiastowe przywracanie komputera ze stanu czuwania
Umożliwia uruchomienie komputera ze stanu hibernacji w ciągu kilku sekund. Zawartość pamięci zapisywana jest na dysk SSD, dzięki czemu komputer dużo szybciej "budzi się" przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poboru energii.
Intel® vPro
Technologia Intel® vPro™ umożliwia organizacjom IT zdalne zarządzanie komputerami firmowymi, nawet kiedy są wyłączone lub mają niefunkcjonalne systemy operacyjne. Wykorzystuje technologię Intel® Active Management i oferuje łatwą wirtualizację z możliwością audytu wszystkich platform opartych o Intel® AMT znajdujących się w sieci. Komputery z technologią Intel® vPro™ umożliwiają działom IT zdalne pozyskiwanie zasobów i spisów urządzeń/oprogramowania, usuwanie zagrożeń, rozwiązywanie problemów systemowych i zmniejszają przestoje przy jednoczesnej redukcji kosztów konserwacji.
Obsługa Intel® SBA
Intel ® SBA (Small Business Advantage) to połączenie sprzętu i oprogramowania zapewniające unikalne funkcje bezpieczeństwa i produktywności dla małych firm. Intel ® SBA wymaga instalacji sterownika MEI (pakiet oprogramowania hostującego AMT).
Wymagania platformy:
Wymagany procesor i chipset:
* LUprawnienia lokalnego administratora na maszynie docelowej
PCI Express 3.0
PCI Express 3.0 wykorzystuje ulepszone szyfrowanie, które przekłada się na dwukrotnie szybsze działanie, niż PCI Express 2.0. Całkowita przepustowość złącza x16 osiąga 32GB/s, zapewniając niespotykaną prędkość przesyłania danych połączoną z wygodą dzięki pełnej kompatybilności wstecznej.
Pełna integracja USB 3.0
Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda
Firma ASUS ułatwiła dostęp do portów USB 3.0 zarówno na przednim, jak i tylnym panelu. Skorzystaj z najnowszej łączności Plug & Play i nawet 10-krotnie większych prędkości w porównaniu z USB 2.0. Nasza płyta główna zapewnia większą wygodę i szybszą łączność.
SATA 6.0 Gb/s
Podwójna szybkość
ASUS oferuje dodatkowe gniazda SATA 6 Gb/s o ulepszonej skalowalności, szybszym dostępie do danych i dwukrotnie większym transferze niż w SATA 3 Gb/s.
RoHS
GreenASUS
Płyty główne są kompatybilne z normą europejską Energy-related Products (ErP), który wymaga wysokiej wydajności zużycia energii. Jest to część wizji firmy ASUS, która ma na celu tworzenie energooszczędnych, przyjaznych dla środowiska i innowacyjnych produktów, które zmniejszą ślad węglowy, a co za tym idzie, negatywny wpływ człowieka na środowisko.
