Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.
Płyta główna obsługuje najnowsze procesory Intel® Core™ i7 oparte na gnieździe LGA1366 ze zintegrowanym kontrolerem pamięci obsługującym 3-kanałową (6 DIMM) pamięć DDR3. Wykorzystuje technologię Intel® QuickPath Interconnect (QPI) z prędkością magistrali do 6,4 GT/s i maksymalną przepustowością do 25,6 GB/s. Procesor Intel® Core™ i7 jest jednym z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie.
Chipset Intel® X58 Express to jeden z najpotężniejszych chipsetów obsługujący procesory Intel® Core™ i7, gniazda LGA1366 i nowej generacji interfejs systemowy Intel®. Poprawia wydajność poprzez zastosowanie połączeń typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Obsługuje do 36 szyn PCI Express 2.0 zapewniając zwiększone osiągi grafiki.
Płyta główna obsługuje pamięć DDR3 z szybkością przesyłania danych 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz aby dostosować się do wymagań przepustowości najnowszych standardów grafiki 3D, multimediów i aplikacji internetowych. Trójkanałowa architektura DDR3 zwiększa przepustowość pamięci i przyspiesza działanie systemu.
SABERTOOTH X58 daje Ci wybór pomiędzy technologiami SLI™ i CrossFireX. Płyta główna wyposażona jest w potężną platformę Intel X58 optymalizującą alokację zasobów PCIe przy konfiguracjach z wieloma procesorami graficznymi. Przygotuj się na zupełnie nowy styl gry, z którym nigdy nie miałeś do czynienia!
Większa powierzchnia rozpraszająca ciepło dzięki rewolucyjnej powłoce ceramicznejInnowacyjna powłoka ceramiczna doskonale usuwa ciepło z komputera. Rozprasza ciepło znacznie lepiej, niż tradycyjna powłoka antyoksydacyjna dzięki większej powierzchni całkowitej. Lepsze chłodzenie zapewnia zwiększoną stabilność całego systemu.
Aktywny, cichy i chłodnyASUS Fan Xpert umożliwia użytkownikowi ustawienie prędkości wentylatora chłodzącego procesor i wentylatora obudowy w zależności od temperatury otoczenia, która zależy od warunków klimatycznych w różnych regionach geograficznych i od obciążenia systemu. Wbudowane, różnorodne profile pozwalają na elastyczne dostosowywanie prędkości wentylatora i zapewniają ciche środowisko pracy, a zarazem skuteczne chłodzenie.
Optymalna wydajność kluczowych komponentówSpecjalny system zarządzania zasilaniem kontroluje napięcie nie tylko w procesorze, ale również w kluczowych komponentach, takich jak karta graficzna, złącza PCI i chipsety. E.S.P. znacznie zwiększa wydajność systemu i ogranicza wytwarzanie ciepła.
Stworzone do pracy w ciężkich warunkachDoskonała wydajność nawet w najbardziej wymagających warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom - testowane niezależnie według standardów wojskowych. | Dowiedz się więcej Dławiki TUF stworzono ze stopu różnych metali, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 40A - to o 25% więcej, niż zwykłe komponenty. Wszystko rozmieszczone jest w taki sposób, aby wyeliminować wibracje i zapewnić maksymalną wytrzymałość w warunkach ekstremalnych.
Działa z każdą pamięcią!MemOK! zapewnia pełną kompatybilność pamięci. To niezwykłe narzędzie po wciśnięciu jednego guzika usuwa problemy związane z pamięcią i umożliwia natychmiastowe uruchomienie systemu. MemOK! odpowiednio dostosowuje ustawienia i zapewnia bezproblemowe uruchomienie systemu. Uruchom swój system szybko i bez zbędnych komplikacji!
10-krotnie szybszy transfer danych! Ultraszybki transfer danych 4.8Gbps dzięki USB 3.0 - najnowszemu standardowi łączności. Stworzony w celu ułatwienia połączeń z komponentami i urządzeniami peryferyjnymi nowej generacji, USB 3.0 przesyła dane 10 razy szybciej, niż USB 2.0 (z którym jest wstecznie kompatybilny).
Przyszłość przechowywania danych!Bezpośrednia obsługa nowej generacji interfejsu przechowywania danych Serial ATA (SATA), który umożliwia przesyłanie danych z prędkością do 6.0Gbps. Dodatkowo zwiększa skalowalność, przyspiesza odczyt danych i podwaja przepustowość magistrali.
