TUF - Maksymalna moc.

Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.

"Maksymalne chłodzenie!" Chłodzenie

TUF Thermal Armor

Totalne rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza
TUF Thermal Armor jest pierwszym w świecie rozwiązaniem termicznym dla całej płyty głównej, a nie tylko wybranych obszarów krytycznych. Chroni system przed gorącym powietrzem wytwarzanym przez podłączone karty i podzespoły, utrzymując niską temperaturę. Dzięki skomplikowanej i wydajnej konstrukcji Thermal Armor usprawnia cyrkulację chłodnego powietrza, kierując je na każdą ważną część, by cała płyta główna była schłodzona. Efektywnie wyprowadza ciepłe powietrze poza obudowę specjalnymi kanałami wentylacyjnymi, przyczyniając się do wyższej stabilności systemu i wydłużonej żywotności podzespołów.

TUF Thermal Radar

Kontrola temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym
TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu czujników dla różnych podzespołów umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne prędkości wentylatorów na podstawie parametrów wybranych przez użytkownika dla danych komponentów, utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość układów.

"TUF ENGINE!" System zasilania

DIGI+ VRM

Obwieszczamy nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania
Nowy system ASUS DIGI+ VRM przenosi układ zasilania płyty do standardu cyfrowego. Cyfrowa architektura 8+2 zapewnia najwyższą sprawność zasilania, wydzielając mniej ciepła w celu przedłużenia życia komponentów i zminimalizowania strat mocy. Dzięki ASUS DIGI+ VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować wydajność fazy zasilania, korzystając z nowych kontrolek napięcia PWM i modulacji częstotliwości. By uzyskać wyższą stabilność i mniejszy szum przełączania VRM, 8+2-fazowy cyfrowy układ zasilania zwiększa także widmo modulacji, dynamicznie wykrywając obciążenie systemu. W efekcie użytkownicy otrzymują niesamowitą elastyczność i doskonałą precyzję, które przekładają się na zoptymalizowaną wydajność, najwyższą stabilność systemu i wyższą efektywność energetyczną.

E.S.P. - wydajny układ zasilania impulsowego

Optymalna wydajność kluczowych komponentów
Wyłącznie w tej płycie głównej układ zasilania impulsowego obsługuje nie tylko CPU i pamięć, lecz również inne kluczowe podzespoły takie jak karty graficzne, sieć LAN i porty USB 3.0. E.S.P. wybitnie podwyższa efektywność systemu i zmniejsza wydzielanie ciepła.

Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory – standard wojskowy)

Stworzone do pracy w ciężkich warunkach
Zapewnij sobie doskonałą wydajność nawet w najcięższych warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom – testowanym niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki TUF stworzono ze stopu różnych metali zamiast standardowego żelaza, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 40 A – o 25% większy niż zwykłe komponenty. Ponadto każdy podzespół ma własną obudowę, co eliminuje szum oscylacyjny, zapewniając doskonałą charakterystykę oraz maksymalną trwałość w ekstremalnych warunkach.
> Dowiedz się więcej o raporcie z testów

"Bezpieczny i stabilny!" Guardian Angel

MemOK!

Działa z każdą pamięcią!
MemOK! zapewnia pełną kompatybilność pamięci. To niezwykłe narzędzie po wciśnięciu jednego guzika usuwa problemy związane z pamięcią i umożliwia natychmiastowe uruchomienie systemu. MemOK! odpowiednio dostosowuje ustawienia i zapewnia bezproblemowe uruchomienie systemu. Uruchom swój system szybko i bez zbędnych komplikacji!

Strażnicy ESD

Wyjątkowa ochrona podzespołów płyty głównej przed nagłymi wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD)
Electrostatic discharge (ESD) can happen suddenly and its damaging effects is often underestimated. Exclusive ASUS anti-static chip, a protective circuit design, and the I/O shield provides four times better protection to extend component lifespan.

Najnowsza technologia przesyłu danych

Dodatkowe gniazda SATA 6 Gb/s

Dodatkowe gniazda, dodatkowa szybkość i dostępność
Chipset Intel® P67 Express ma wbudowaną obsługę interfejsu Serial ATA (SATA) nowej generacji pozwalającego na uzyskanie przepustowości danych do 6 Gb/s. ASUS oferuje dodatkowe gniazda SATA 6 Gb/s z ulepszoną skalowalnością, szybszym dostępem do danych i dwukrotnie większym transferem niż w obecnych magistralach.

Obsługa panelu przedniego USB 3.0

Wygodna kompatybilność panelu przedniego USB 3.0
ASUS oferuje obsługę standardowego panelu przedniego z USB 3.0 pasującego do każdej obudowy. Ciesz się szybszym transferem USB 3.0 bez wtykania kabli czy urządzeń w trudno dostępny, tylny panel we/wy.

Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda

Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda
ASUS umożliwia dostęp do USB 3.0 zarówno na przednim, jak i tylnym panelu – w sumie 4 gniazda USB 3.0. Poczuj zalety najnowszych połączeń „podłącz i używaj” o prędkości do 10 razy wyższej niż w USB 2.0. P8H67-I Deluxe daje większą wygodę korzystania z wysokiej szybkości połączeń.

Funkcje procesora, chipsetu, pamięci i grafiki

Podstawka LGA1155 dla procesorów Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 drugiej generacji

Ta płyta główna obsługuje najnowsze procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji w opakowaniu LGA1155, ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci i PCI Express, które wspierają dwukanałowe (4 moduły DIMM) pamięci DDR3 oraz 16 linii magistrali PCI Express 2.0. Zapewnia to doskonałą wydajność graficzną. Procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji należą do najmocniejszych i najbardziej efektywnych energetycznie CPU na świecie.

Chipset Intel® P67 Express

Intel® P67 Express jest najnowszym jednoukładowym chipsetem obsługującym nowe procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji z podstawką 1155. Zapewnia lepszą wydajność dzięki szeregowym połączeniom punkt-punkt dającym wyższą przepustowość i stabilność. Ponadto w P67 dostępne są 2 gniazda SATA 6 Gb/s i 4 SATA 3 Gb/s pozwalające na uzyskanie szybszego dostępu do danych i dwukrotnie zwiększające przepustowość w stosunku do obecnych systemów magistrali.

Obsługa Quad-GPU SLI i Quad-GPU CrossFireX!

Elastyczne rozwiązania dla kilku procesorów graficznych - Twoja nowa broń!
SABERTOOTH P67 umożliwia stosowanie kilku procesorów graficznych dzięki technologiom SLI™ oraz CrossFireX. Ta płyta główna zbudowana jest na wydajnej platformie Intel® P67 optymalizującej przydział PCIe w konfiguracjach z kilkoma GPU. Przygotuj się na nowe, niesamowite doznania w grach, jakich jeszcze nie doświadczyłeś!

Obsługa dwukanałowych pamięci DDR3 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066

Ta płyta główna obsługuje pamięci DDR3 z transferem danych 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz, by sprostać wymaganiom wyższej przepustowości stawianym przez najnowszą grafikę 3D, multimedia i aplikacje internetowe. Dwukanałowa architektura DDR3 zwiększa pasmo pamięci systemowej, co przekłada się na wyższą wydajność systemu.

SABERTOOTH P67 – przegląd produktu

Funkcje firmy ASUS