NOWA Płyta Główna Asus SABERTOOTH P67 REV 3.0

REV 3.0 - nowa wersja B3 chipsetu P67

Płyta główna z nową i pozbawioną błędów rewizją chipsetów przeznaczonych dla procesorów Sandy Bridge

Asus SABERTOOTH P67 REV 3.0 - New P67 B3 Revision
Podstawka Intel LGA1155 dla procesorów Intel Core i7/Core i5/Core i3 drugiej generacji
Chipset Intel P67 Express
TUF Thermal Armor - totalne rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza
TUF Thermal Radar - wykrywanie temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym
Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory - standard wojskowy) - stworzone do pracy w ciężkich warunkach
E.S.P. [Efficient Switching Power Design] - Optymalna wydajność kluczowych komponentów

TUF - Maksymalna moc
Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.

TUF Thermal Armor
Totalne rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza. TUF Thermal Armor jest pierwszym w świecie rozwiązaniem termicznym dla całej płyty głównej, a nie tylko wybranych obszarów krytycznych. Chroni system przed gorącym powietrzem wytwarzanym przez podłączone karty i podzespoły, utrzymując niską temperaturę. Dzięki skomplikowanej i wydajnej konstrukcji Thermal Armor usprawnia cyrkulację chłodnego powietrza, kierując je na każdą ważną część, by cała płyta główna była schłodzona. Efektywnie wyprowadza ciepłe powietrze poza obudowę specjalnymi kanałami wentylacyjnymi, przyczyniając się do wyższej stabilności systemu i wydłużonej żywotności podzespołów.

TUF Thermal Radar
Kontrola temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym. TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu czujników dla różnych podzespołów umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne prędkości wentylatorów na podstawie parametrów wybranych przez użytkownika dla danych komponentów, utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość układów.

DIGI+ VRM
Obwieszczamy nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania. Nowy system ASUS DIGI+ VRM przenosi układ zasilania płyty do standardu cyfrowego. Cyfrowa architektura 8+2 zapewnia najwyższą sprawność zasilania, wydzielając mniej ciepła w celu przedłużenia życia komponentów i zminimalizowania strat mocy. Dzięki ASUS DIGI+ VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować wydajność fazy zasilania, korzystając z nowych kontrolek napięcia PWM i modulacji częstotliwości. By uzyskać wyższą stabilność i mniejszy szum przełączania VRM, 8+2-fazowy cyfrowy układ zasilania zwiększa także widmo modulacji, dynamicznie wykrywając obciążenie systemu. W efekcie użytkownicy otrzymują niesamowitą elastyczność i doskonałą precyzję, które przekładają się na zoptymalizowaną wydajność, najwyższą stabilność systemu i wyższą efektywność energetyczną.

E.S.P. - wydajny układ zasilania impulsowego
Optymalna wydajność kluczowych komponentów. Wyłącznie w tej płycie głównej układ zasilania impulsowego obsługuje nie tylko CPU i pamięć, lecz również inne kluczowe podzespoły takie jak karty graficzne, sieć LAN i porty USB 3.0. E.S.P. wybitnie podwyższa efektywność systemu i zmniejsza wydzielanie ciepła.

Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory - standard wojskowy)
Stworzone do pracy w ciężkich warunkach. Zapewnij sobie doskonałą wydajność nawet w najcięższych warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom - testowanym niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki TUF stworzono ze stopu różnych metali zamiast standardowego żelaza, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 40 A - o 25% większy niż zwykłe komponenty. Ponadto każdy podzespół ma własną obudowę, co eliminuje szum oscylacyjny, zapewniając doskonałą charakterystykę oraz maksymalną trwałość w ekstremalnych warunkach.

Porty tylnego panelu I/O
1 x Port combo PS/2 klawiatura/myszka
1 x zewnętrzne gniazdo SATA 3Gb/s port (red)
1 x Power eSATA 3Gb/s port (green)
1 port IEEE 1394a
1 gniazda RJ-45 (sieć LAN)
2 x USB 3.0/2.0 ports (blue)
8 portów USB 2.0/1.1 ports
1 wyjście interfejsu S/PDIF (koncentryczne)
Zestaw we/wy 8 -kanałowej karty dźwiękowej

Złącza I/O na płycie
1 x USB 3.0/2.0 connector(s) supports additional 2 USB ports (19-pin; moss green)
3 x USB 2.0/1.1 connector(s) support additional 6 USB ports
1 x Mem OK! button
4 x SATA 6.0Gb/s connectors ( 2 x gray; 2 x brown)
1 Złącze IEEE 1394a
1 złącze wentylatora procesora (4-pin)
2 złącza wentylatorów obudowy (1 x 4-pin; 1 x 3-pin)
1 złącze wentylatora zasilacza (3-pin)
1 x Assistant Fan connector (3-pin)
1 Konektor wyjścia interfejsu S/PDIF
24-pin EATX Złącze zasilania
8-pin EATX 12V Power connector
1 x Front panel audio connector
1 x COM connector
1 x System Panel (Q-Connector)
1 x Clear CMOS jumper

CECHY PRODUKTU: