TUF - Maksymalna moc.
Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość.
"Maksymalne chłodzenie!" Chłodzenie
TUF Thermal Armor
Totalne rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza
TUF Thermal Armor jest pierwszym w świecie rozwiązaniem termicznym dla całej płyty głównej, a nie tylko wybranych obszarów krytycznych. Chroni system przed gorącym powietrzem wytwarzanym przez podłączone karty i podzespoły, utrzymując niską temperaturę. Dzięki skomplikowanej i wydajnej konstrukcji Thermal Armor usprawnia cyrkulację chłodnego powietrza, kierując je na każdą ważną część, by cała płyta główna była schłodzona. Efektywnie wyprowadza ciepłe powietrze poza obudowę specjalnymi kanałami wentylacyjnymi, przyczyniając się do wyższej stabilności systemu i wydłużonej żywotności podzespołów.
TUF Thermal Radar
Kontrola temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym
TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu czujników dla różnych podzespołów umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne prędkości wentylatorów na podstawie parametrów wybranych przez użytkownika dla danych komponentów, utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość układów.
"TUF ENGINE!" System zasilania
DIGI+ VRM
Obwieszczamy nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania
Nowy system ASUS DIGI+ VRM przenosi układ zasilania płyty do standardu cyfrowego. Cyfrowa architektura 8+2 zapewnia najwyższą sprawność zasilania, wydzielając mniej ciepła w celu przedłużenia życia komponentów i zminimalizowania strat mocy. Dzięki ASUS DIGI+ VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować wydajność fazy zasilania, korzystając z nowych kontrolek napięcia PWM i modulacji częstotliwości. By uzyskać wyższą stabilność i mniejszy szum przełączania VRM, 8+2-fazowy cyfrowy układ zasilania zwiększa także widmo modulacji, dynamicznie wykrywając obciążenie systemu. W efekcie użytkownicy otrzymują niesamowitą elastyczność i doskonałą precyzję, które przekładają się na zoptymalizowaną wydajność, najwyższą stabilność systemu i wyższą efektywność energetyczną.
E.S.P. - wydajny układ zasilania impulsowego
Optymalna wydajność kluczowych komponentów
Wyłącznie w tej płycie głównej układ zasilania impulsowego obsługuje nie tylko CPU i pamięć, lecz również inne kluczowe podzespoły takie jak karty graficzne, sieć LAN i porty USB 3.0. E.S.P. wybitnie podwyższa efektywność systemu i zmniejsza wydzielanie ciepła.
Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory – standard wojskowy)
Stworzone do pracy w ciężkich warunkach
Zapewnij sobie doskonałą wydajność nawet w najcięższych warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom – testowanym niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki TUF stworzono ze stopu różnych metali zamiast standardowego żelaza, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 40 A – o 25% większy niż zwykłe komponenty. Ponadto każdy podzespół ma własną obudowę, co eliminuje szum oscylacyjny, zapewniając doskonałą charakterystykę oraz maksymalną trwałość w ekstremalnych warunkach.
> Dowiedz się więcej o raporcie z testów
"Bezpieczny i stabilny!" Guardian Angel
MemOK!
Działa z każdą pamięcią!
MemOK! zapewnia pełną kompatybilność pamięci. To niezwykłe narzędzie po wciśnięciu jednego guzika usuwa problemy związane z pamięcią i umożliwia natychmiastowe uruchomienie systemu. MemOK! odpowiednio dostosowuje ustawienia i zapewnia bezproblemowe uruchomienie systemu. Uruchom swój system szybko i bez zbędnych komplikacji!
Strażnicy ESD
Wyjątkowa ochrona podzespołów płyty głównej przed nagłymi wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD)
Electrostatic discharge (ESD) can happen suddenly and its damaging effects is often underestimated. Exclusive ASUS anti-static chip, a protective circuit design, and the I/O shield provides four times better protection to extend component lifespan.
Najnowsza technologia przesyłu danych
Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda
Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda
ASUS umożliwia dostęp do USB 3.0 zarówno na przednim, jak i tylnym panelu – w sumie 4 gniazda USB 3.0. Poczuj zalety najnowszych połączeń „podłącz i używaj” o prędkości do 10 razy wyższej niż w USB 2.0. P8H67-I Deluxe daje większą wygodę korzystania z wysokiej szybkości połączeń.
Funkcje procesora, chipsetu, pamięci i grafiki
Podstawka LGA1155 dla procesorów Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 drugiej generacji
Ta płyta główna obsługuje najnowsze procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji w opakowaniu LGA1155, ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci i PCI Express, które wspierają dwukanałowe (4 moduły DIMM) pamięci DDR3 oraz 16 linii magistrali PCI Express 2.0. Zapewnia to doskonałą wydajność graficzną. Procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji należą do najmocniejszych i najbardziej efektywnych energetycznie CPU na świecie.
Chipset Intel® P67 Express
Intel® P67 Express jest najnowszym jednoukładowym chipsetem obsługującym nowe procesory Intel® Core™ i3/Core™ i5/Core™ i7 drugiej generacji z podstawką 1155. Zapewnia lepszą wydajność dzięki szeregowym połączeniom punkt-punkt dającym wyższą przepustowość i stabilność. Ponadto w P67 dostępne są 2 gniazda SATA 6 Gb/s i 4 SATA 3 Gb/s pozwalające na uzyskanie szybszego dostępu do danych i dwukrotnie zwiększające przepustowość w stosunku do obecnych systemów magistrali.
Obsługa Quad-GPU SLI i Quad-GPU CrossFireX!
Elastyczne rozwiązania dla kilku procesorów graficznych - Twoja nowa broń!
SABERTOOTH P67 umożliwia stosowanie kilku procesorów graficznych dzięki technologiom SLI™ oraz CrossFireX. Ta płyta główna zbudowana jest na wydajnej platformie Intel® P67 optymalizującej przydział PCIe w konfiguracjach z kilkoma GPU. Przygotuj się na nowe, niesamowite doznania w grach, jakich jeszcze nie doświadczyłeś!
Obsługa dwukanałowych pamięci DDR3 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066
Ta płyta główna obsługuje pamięci DDR3 z transferem danych 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz, by sprostać wymaganiom wyższej przepustowości stawianym przez najnowszą grafikę 3D, multimedia i aplikacje internetowe. Dwukanałowa architektura DDR3 zwiększa pasmo pamięci systemowej, co przekłada się na wyższą wydajność systemu.
SABERTOOTH P67 – przegląd produktu
Funkcje firmy ASUS
Specyfikacja
| Procesor |
Intel® Socket 1155 Druga generacja Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 Procesory
Obsługa procesora Intel® 32 nm
Obsługuje Intel® Turbo Boost Technology 2
* Obsługa Intel® Turbo Boost Technology 2.0 zależy od rodzaju procesora.
* Lista obsługiwanych procesorów dostępna na stronie www.asus.com |
| Chipset |
Intel® P67(B3) |
| Pamięć |
Pamięć 4 x DIMM, Max. 32GB, DDR3 1866/[zasłonięte]/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, niebuforowana
Dwukanałowa architektura pamięci
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Według specyfikacji Intel®, pamięć o pojemności max. 32GB może być obsługiwana przez moduły DIMM o pojemności 8GB (lub więcej). ASUS uaktualni listę kwalifikowanych dostawców (QVL) kiedy moduły DIMM będą dostępne na rynku.
* Obsługa Hyper DIMM zależy od cech indywidualnych procesorów.
* Informacje o autoryzowanych sprzedawcach pamięci (QVL - Qualified Vendors Lists) znaleźć można na stronie www.asus.com oraz w instrukcji użytkownika
* Ze względu na zachowanie CPU moduł pamięci DDR3 1800 MHz będzie domyślnie działał z częstotliwością DDR3 1600 MHz |
| Obsługa Multi-GPU |
Obsługa technologii NVIDIA® Quad-GPU SLI™
Obsługa technologii AMD® Quad-GPU CrossFireX™ |
| Gniazda rozszerzeń |
2 x PCIe 2.0 x16 (x16 albo podwójne x8)
3 x PCIe 2.0 x1
1 x PCI |
| Magazyn danych |
Chipset Intel® P67(B3) :
2 x port SATA 6Gb/s, brown
4 x port SATA 3Gb/s, czarny
Obsługa Raid 0, 1, 5, 10
Kontroler Marvell® PCIe SATA 6Gb/s : *1
2 x port SATA 6Gb/s, szary
Kontroler JMicron® JMB362 :
1 x port Power eSATA 3Gb/s, zielony
1 x port eSATA 3G, czerwone |
| Sieć LAN |
Intel® 82579, 1 x kontroler Gigabit LAN
Moduł Intel® LAN – podwójny łącznik między kontrolerem LAN a warstwą fizyczną PHY |
| Dźwięk |
Realtek® ALC892 8-kanałowe Kodek High Definition Audio
- Obsługa : wykrywanie wtyczki, wiele strumieni, zmianę przeznaczenia gniazda na panelu przednim
Opcje audio :
- Dźwięk bezstratny jakości BD dzięki Absolute Pitch 192 kHz/ 24 bity
- Zabezpieczenie zawartości audio płyt BD
- Wyjście optyczne S/PDIF na panelu tylnym |
| IEEE 1394 |
Kontroler VIA® 6308P
2 x port IEEE 1394a
(1 na płycie głównej, 1 na tylnym panelu) |
| Porty USB |
Kontroler NEC® USB 3.0 :
4 x port USB 3.0 (2 z tyłu obudowy, niebieski, 2 na płycie)
chipset Intel® P67(B3) :
14 x port USB 2.0 (8 z tyłu obudowy, , 6 na płycie) |
| Funkcje specjalne |
Układ zasilania TUF ENGINE! :
- 8 +2 -fazowy, cyfrowy układ zasilania
- Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory – standard wojskowy)
- narzędzie ASUS DIGI+ VRM
- E.S.P. – wydajny układ zasilania impulsowego
Wyjątkowe funkcje ASUS-a :
- MemOK!
- AI Suite II
- Anti-Surge
- ESD Guards
- ASUS EFI BIOS EZ Mode oferujący przyjazny, graficzny interfejs użytkownika
- Obsługa panelu przedniego USB 3.0
Maksymalne chłodzenie! Chłodzenie :
- TUF Thermal Armor
- TUF Thermal Radar
ASUS EZ DIY :
- ASUS Q-Shield
- ASUS O.C. Profile
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
- Wielojęzyczny BIOS
ASUS Q-Design :
- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, urządzenia rozruchowego)
- ASUS Q-Slot
- ASUS Q-DIMM
- ASUS Q-Connector |
| Tylne porty wejścia/wyjścia |
1 x port combo PS/2 klawiatura/mysz
1 x eSATA 3Gb/s
1 gniazdo Power eSATA 3 Gb/s
1 x IEEE 1394a
1 x port LAN (RJ45)
2 x Port USB 3.0
8 x Port USB 2.0
1 x wyjście optyczne S/PDIF
6 x Audio Jack |
| Wewnętrzne porty wejścia/wyjścia |
1 złącza USB 3.0 – obsługują dodatkowe 2 portów USB 3.0 (19-stykowe, jasnozielone)
3 złącza USB 2.0 – obsługują dodatkowe 6 portów USB 2.0
1 złącze portu COM
4 x złącze SATA 6Gb/s
4 x złącze SATA 3Gb/s
1 gniazdo IEEE 1394a
1 x złącze wentylatora CPU (4 -stykowe)
2 x złącze wentylatora obudowy (1 x 4 -stykowe, 1 x 3 -stykowe)
1 x złącze wentylatora zasilacza (3 -stykowe)
1 x złącze dodatkowego wentylatora (3 -stykowe)
1 x złącze wyjścia S/PDIF
1 x 24-pinowe złącze zasilania EATX
1 x 8-pinowe złącze zasilania ATX 12V
1 x złącze audio przedniego panelu (AAFP)
1 złącze panelu systemu (Q-Connector)
1 przycisk MemOK!
1 x zworka kasowania CMOS |
