Przedmiotem aukcji jest nowa plyta
ASUS
MAXIMUS VI FORMULA
licytujemy sama plyte jak na zdjeciu 12 miesiecy gwarancji od momentu wysylki paragon,fvat dla firm
.......
.............................................................................................................................................
Znakomita płyta główna dla graczy Z87 z dwustronną ochroną ROG Armor, systemem CrossChill zmniejszającym temperaturę o 23C, stosunkiem SNR rzędu 120dB i dźwiękiem 600ohm
Gniazdo LGA1150 dla procesorów 4-tej generacji Core™ i7/ i5/ i3/ Pentium® / Celeron®
Chipset Intel® Z87 Express
CrossChill - Skuteczne chłodzenie powietrzem. Niższa temperatura przy chłodzeniu wodą.
SupremeFX Formula - Doskonały stosunek sygnału do szumu (SNR) 120dB i dźwięk 600ohm
ROG Armor - Styl, siła i chłodzenie w jednym
Sonic Radar - skanowanie, wykrywanie i dominacja
mPCIe Combo II With Wi-Fi - dodatkowe interfejsy z obsługą nowych rozwiązań
Extreme Engine Digi+ III - Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom
GameFirst II + Intel LAN - Zwycięstwo przede wszystkim
RAMDisk - dwukrotne przyspieszenie dzięki RAM
Dodaj do listy
PRZEPIS NA SUKCES!
Seria Maximus VI Formula to najlepsze płyty główne ATX dla graczy. Dlaczego? Powodów jest wiele. Płyta ROG Formula szóstej generacji zapewnia jeszcze lepsze chłodzenie, najlepszy dźwięk zintegrowany, wysokie osiągi, doskonałe rozpraszanie ciepła i zaawansowaną technologię ochrony. Ultraszybki Intel® Ethernet i dokładnie opracowany design na poziomie kondensatorów i wzmacniaczy sprawiają, że płyta Maximus VI Formula daje użytkownikowi możliwości, którym żadna inna płyta nie może dorównać. Podekscytowany? Film na temat Maximus VI Formula sprawi, że serce zacznie Ci bić jeszcze szybciej.
Hybrydowy układ chłodzenia CrossChill
Skuteczne chłodzenie powietrzem. Niższa o 23°C temperatura przy chłodzeniu wodą.
Wybierz chłodzenie powietrzem lub wodą: płyta może korzystać z obu! W przeciwieństwie do innych hybrydowych rozwiązań chłodzących, CrossChill nie wymaga wentylatora, a więc nie powoduje hałasu i gromadzenia się kurzu. Osoby, które chcą skorzystać z chłodzenia wodnego, mogą osiągnąć o 23˚C niższą temperaturę tranzystorów i uzyskać bardziej stabilne przetaktowywanie! Układ kanałów wodnych maksymalizuje powierzchnię rozpraszania ciepła, a dzięki kompatybilności z otworami G1/4, CrossChill może zostać dopasowany do dowolnej obudowy! Nie poprzestawaj na niczym, co nie jest najlepsze.
Rewolucyjne chłodzenie hybrydowe ROG
Od bloku fuzyjnego po hybrydowe chłodzenie
Kliknij, aby powiększyć
SupremeFX Formula
Doskonały stosunek sygnału do szumu (SNR) 120dB i dźwięk 600ohm
SupremeFX Formula zapewnia doskonałą jakość dźwięku. Technologia SupremeFX Shielding fizycznie izoluje obwód drukowany, posiada oddzielne uziemienia i osłonę EMI, a doskonałej jakości komponenty, takie jak kondensatory audio ELNA® oraz niemieckie kondensatory WIMA® zapewniają dźwięk najwyższej jakości. Uzyskanie bezstratnego dźwięku jest możliwe dzięki różnicowemu układowi obwodów ze wzmacniaczami operacyjnymi i słuchawkowym przetwornikiem cyfrowo-analogowym Cirrus Logic® CS4398, który zapewnia stosunek sygnału do szumu (SNR) rzędu 120dB. Wzmacniacz słuchawkowy Texas Instruments® TPA6120A2 600ohm wzmacnia brzmienie każdego detalu dźwięku.
Doskonały głos
Ulepszona eliminacja szumów
Prosta i skuteczna technologia zapewnia krystalicznie czystą komunikację VoIP bez stosowania specjalnych mikrofonów.
Noise gate
Ekskluzywna technologia przetwarzania sygnału usuwa szumy występujące w przerwach pomiędzy wypowiedziami i w innych miejscach, gdzie występuje cisza.
Redukcja szumów
Specjalny algorytm analizuje widmo dźwięku i określa zakres szumu, który należy wyeliminować.
Sonic Radar
Wizualizacja dźwięku podczas gry
Dedykowane dla gier FPS rozwiązanie Sonic Radar w dyskretny sposób pokazuje graczowi co robią jego przeciwnicy i koledzy z drużyny. Strzały, kroki i rozmowy są wyświetlane wraz z precyzyjną lokalizacją na nałożonym na ekran radarze. Posiada klawisz skrótu, który umożliwia wykrywanie określonych efektów dźwiękowych w grze. Intuicyjne ustawienia zapewniają większe możliwości. Cztery fabryczne, optymalne tryby: trzy tryby oparte na najpopularniejszych grach FPS oraz jeden ogólny tryb do zastosowania w każdej sytuacji. Wykrywanie sześciu kluczowych efektów dźwiękowych: wizualizacja najważniejszych dźwięków pomaga w wykonaniu misji za każdym razem.
ROG Armor
Styl, siła i chłodzenie w jednym
Ekskluzywne rozwiązanie ROG Armor to coś więcej, niż dodatek estetyczny. Składa się z dwóch części: mocnej, górnej pokrywy ABS, która blokuje ciepło z karty graficznej, zapewniając niższą temperaturę systemu oraz wzmacniającą, stalową płytkę SECC zamontowaną pod obwodem drukowanym, która zapobiega wygięciom. Zapewnia również odprowadzanie ciepła od najważniejszych komponentów za pomocą podkładek termicznych.
Extreme Engine Digi+ III
Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom
W pełni cyfrowa architektura uzyskuje całkowitą kontrolę nad w pełni zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) procesorów Intel® dostarczając najwyższą stabilność i precyzję. Design oferuje dynamiczną regulację prędkości oraz ręczne opcje kontroli, pozwalając procesorowi i pamięci na przekroczenie granic wydajności. Komponenty zasilające również zostały ulepszone. Tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy oraz wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe tranzystory. Ekskluzywne dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów - temperatura niższa o 3-5°C i bardzo niewielka utrata mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu doskonale radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach.
mPCIe Combo II z 802.11ac/Bluetooth 4.0
Dodatkowe połączenia dzięki obsłudze M.2 (NGFF)
Nowa wersja karty mPCIe Combo zapewnia lepszą rozszerzalność dzięki kompatybilności z najnowszymi standardami łączności i łatwej instalacji. Użytkownik otrzymuje złącze PCI Express 2.0, USB 2.0, dwupasmową łączność 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 802.11ac oraz moduł Bluetooth 4.0, a wszystko to przy wsparciu opracowanego przez firmę ASUS rozwiązania Wi-Fi GO! Remote i Wi-Fi Engine, które maksymalizuje wydajność i zapewnia większe możliwości. To natychmiastowe ulepszenie łączności bezprzewodowej bez poświęcania złącza PCI Express! Kompaktowy, a zarazem wszechstronny moduł mPCIe Combo II ze złączem M.2 dla dysków SSD NGFF (Next Generation Form Factor) przygotowuje Cię na przyszłościowe rozwiązania. M.2 to szybki i oszczędny standard mający na celu zastąpienie mPCIe i mSATA, optymalizujący wydajność dysków SSD. mPCIe Combo II obsługuje szybkie dyski M.2 SSD i pozwala na maksymalne wykorzystanie ich potencjału. Znacznie redukują czas ładowania systemu operacyjnego i gier.
Technologia Dual Intelligent Processors 4 z czteroelementową optymalizacją 4-Way Optimization
Jedno kliknięcie, by uzyskać lepszą wydajność, efektywność, cyfrowe sterowanie zasilaniem, zmniejszony hałas i usprawnione chłodzenie.
Optymalizacja 4-Way zaczyna się od układu Turbo Processing Unit (TPU) — daje natychmiastowe przyspieszenie systemu jednym kliknięciem. Nie marnuj czasu na testowanie różnych ustawień i konfiguracji: po prostu wybierz docelową częstotliwość CPU — 4200, 4400, 4600 MHz — i ciesz się naprawdę wysoką wydajnością! Następnie moduł Energy Processing Unit (EPU) ustawia profil oszczędzania energii na okresy zmniejszonej intensywności i bezczynności. Moduł posiada również możliwość ustawienia maksymalnego poziomu TDP w przypadku niskiego zasilania, oraz wyłączenia portów SATA i USB, gdy komputer jest bezczynny. DIGI+ VRM optymalizuje ustawienia zasilania cyfrowego, umożliwiając pełne wykorzystanie potencjału wbudowanego zasilacza, zapewniając stabilniejsze i bardziej precyzyjne środowisko przetaktowywania za pomocą gotowych ustawień OCP i LLC. Fan Xpert 2 testuje i kalibruje każdy wentylator podłączony do płyty głównej, tworząc profile, które można później dostosować do własnych potrzeb przed zakończeniem procedury. Użytkownik może w profilach samodzielnie zmodyfikować graniczne poziomy temperatur.
Nowa wersja UEFI BIOS
Najczęściej nagradzany w swoim segmencie
Nowy ROG UEFI BIOS posiada funkcję "Ostatnio modyfikowane", która zapisuje ostatnio wprowadzane zmiany. UEFI BIOS posiada wbudowane rozwiązanie do robienia notatek Quick Note, dzięki któremu użytkownik nigdy nie zapomni swojego pomysłu na tuning. Z pewnością jest to dużo lepsze rozwiązanie, niż łatwe do zgubienia kartki papieru! Nowy UEFI BIOS umożliwia tworzenie skrótów ułatwiających dostęp do ulubionych funkcji. Pozwala nawet na dostosowanie wielkości grafiki wyświetlającej się przy uruchamianiu komputera. Oprócz tego użytkownik może nadać indywidualne nazwy portom SATA, aby móc je łatwo identyfikować i oszczędzić tym samym czas przy definiowaniu kolejności urządzeń rozruchowych i innych ustawień. ROG Pulse - pulsujące logo ROG - pokazuje aktywność systemu. Oprócz tego płytę wyposażono w pomocne rozwiązanie SSD Secure Erase, które przywraca prędkość dysków SSD z poziomu BIOSu, bez potrzeby korzystania z potencjalnie mniej kompatybilnych narzędzi innych producentów. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej.
SSD Secure Erase
Odzyskaj wydajność. Przywróć wysoką prędkość
Wydajność dysków SSD z czasem spada ze względu na nadpisywanie plików. ROG to pierwsza na świecie marka płyt głównych, która zintegrowała rozwiązanie SSD Secure Erase z UEFI BIOS, zapewniając tym lepszą kompatybilność i łatwość użycia. To najlepsza metoda całkowitego usuwania danych z dysków SSD w celu odzyskania utraconej wydajności i przywrócenia fabrycznej prędkości.
ROG RAMDisk
Nie marnuj RAMu: 20x szybsze niż dysk SSD!
ROG RAMDisk w prosty sposób zmienia pamięć RAM w tymczasowy dysk, który przyspiesza działanie systemu operacyjnego i redukuje czas ładowania. Może wykorzystać do 80% dostępnej pamięci systemowej, uzyskuje dostęp do plików bez przemieszczania ich, aby chronić integralność danych i zminimalizować możliwość przypadkowego uszkodzenia. Rozwiązanie tworzy specjalne węzły, które służą jako szybkie połączenia pomiędzy plikami, a pamięcią RAM. Wszystkie pliki są automatycznie zapisywane i przywracane do pierwotnej lokalizacji na dysku twardym kiedy komputer zostaje wyłączony, a następnie znów wracają do pamięci RAM gdy komputer zostanie uruchomiony.
Intel® I217 Gb LAN z GameFirst II
Mniejszy lag, więcej zwycięstw
Łączy doskonały sprzęt z intuicyjnym oprogramowaniem, zapewniając duże możliwości gier, zmniejszając ping i priorytetyzując przepustowość