|
Kontakt
Jeśli masz pytania dotyczące warunków aukcji lub danych produktu skontaktuj sie z nami:
71 [zasłonięte] 40 37[zasłonięte]814 [zasłonięte]@notebookmarket.pl
Formy płatności
Akceptujemy następujące formy płatności:
- przelew bankowy na konto
- płacę z allegro
- płatność kurierowi przy odbiorze
Dane do przelewu:
INTEGRIT Sp z o.o.
03 1140 [zasłonięte] 1[zasłonięte]1400039 [zasłonięte] 950010
W tytule przelewu prosimy podać:
Nick z allegro, numer aukcji, numer telefonu
Dostawa i Zwrot
Paczki wysyłamy za pośrednictwem:
Szczegółowe ceny dostępne w cenniku allegro.
Gwarantujemy Ci możliwość rezygnacji z dokonanego zakupu (bez podania przyczyny) w ciągu 10 dni od daty odebrania przesyłki.
Szczegóły na stronie "O Mnie".
Faktura VAT 23%
Do każdego zakupionego towaru otrzymujesz fakturę VAT 23%
Gwarancja i Dostępność
Wszystkie oferowane produkty posiadają gwarancję producenta ważną na terenie Polski!. Sprzedawany towar jest fabrycznie nowy i pochodzi z legalnego kanału polskiej dystrybucji.
Towary sprzedawane na naszych aukcjach
są dostępne na magazynie od ręki.
Szczegóły ewentualnych reklamacji dostępne na stronie "O Mnie".
|
Przedstawiamy Rewelacyjny zestaw marki
Model
INTEL Core i3-550 3.20GHz 4MB LGA1156 BOX
ASRock H55M-LE /i H55/VGA/DDR3/GB LAN/s.1156/mATX
Procesor Intel® Core™ i3 jest idealnym rozwiązaniem na początek do szybkich komputerów PC. Ten procesor oferowany z grafiką Intel® HD Graphics, ulepszonym silnikiem przetwarzania wideo, zwiększa jakość odtwarzania wideo HD i umożliwia korzystanie w pełni z grafiki 3D, zapewniając idealne rozwiązanie graficzne do prostych zadań na komputerze.
Procesor Intel Core i3, rozsądny wybór do domu i biura, obsługuje także technologię Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT)¹, zwiększającej wydajność dzięki przetwarzaniu przez każdy rdzeń procesora dwóch zadań jednocześnie, zapewnia wydajność wymaganą do szybszej wielozadaniowości.
Dwurdzeniowe procesory w technologii 32 nm zawierają w jednej obudowie dwa kompletne rdzenie, które pracują z taką samą częstotliwością.
Technologia Intel® HT umożliwia każdemu rdzeniowi procesora przetwarzanie dwóch wątków, w sumie czterech wątków, i zapewnia ogromną przepustowość obliczeń. W 4-wątkowej wielozadaniowości każdy rdzeń przetwarza dwa zadania jednocześnie.
Intel® Smart Cache jest współużytkowaną pamięcią cache przydzielaną dynamicznie dla każdego rdzenia w zależności od obciążenia. Ta skuteczna implementacja zoptymalizowana dla technologii dwurdzeniowej zwiększa prawdopodobieństwo pobierania przez rdzeń danych przesyłanych z szybkiej pamięci podręcznej cache, znacznie skracając czas opóźnienia dostępu do często używanych danych i poprawiając dzięki temu wydajność i efektywność pracy.
Intel® HD Graphics zapewnia znakomitą wydajność do efektów wizualnych, wyostrza obraz, zwiększa nasycenie kolorów i sprawia, że odtwarzanie audio i wideo jest szczególnie realistyczne. Dostępna z wybranymi modelami procesorów rodziny Intel® Core™.
Dane procesora:
| Producent |
INTEL |
| Nazwa typu |
Procesory |
| Opis ogólny |
INTEL Core i3-550 |
| Typ procesora |
Intel Core i3 |
| Proces technologiczny |
32 nm |
| Gniazdo procesora |
Socket-1156 |
| Częstotliwość taktowania |
3200 MHz |
| Obsługa Hyper Threading |
Tak |
| Obsługa Hyper Transport |
Nie |
| Obsługa instrukcji 64-bit |
Tak |
| Liczba rdzeni w strukturze procesora |
2 |
| Opakowanie |
BOX |
Dane płyty głównej:
| Producent |
ASROCK |
| Nazwa typu |
Płyty główne |
| Opis ogólny |
Płyta ASRock H55M-LE |
| Chipset płyty głównej |
Intel® H55 |
| Gniazdo procesora |
Socket-1156 |
| Obsługiwane typy procesorów |
Intel Core i3;
Intel Core i5;
Intel Core i7;
Intel Pentium G6950 |
| BIOS |
16Mb AMI Legal BIOS |
| Ilość złącz pamięci DDR3 (240-pin) |
2 |
| Maksymalna wielkość pamięci |
8 GB |
| Obsługiwane typy pamięci |
DDR3-1066;
DDR3-1333;
DDR3-1600;
DDR3-1866 (OC);
DDR3-2133 (OC);
DDR3-2600+ (OC) |
| Tryb pracy pamięci RAM |
Dual Channel |
| Wbudowany kontroler Parallel ATA (IDE) |
Brak |
| Wbudowany kontroler Serial ATA i eSATA |
Chipset: 4x SATA II 3Gb/s |
| Wbudowana karta graficzna |
Intel HD Graphics 1759MB Max |
| Gniazda karty graficznej |
D-Sub;
DVI-D |
| Uwagi do karty graficznej |
DirectX 10, Pixel Shader 4.0, HDCP;
Maks. rozdz. 2048x1536 D-Sub / 1920x1200 DVI;
Wymaga procesora z Intel® Graphics Technology |
| Wbudowana karta dźwiękowa |
VIA® VT1718S 8-Channel High Definition Audio CODEC |
| Gniazda karty dźwiękowej |
6x Audio Jack;
Wewnętrzne gniazdo S/PDIF;
Wewnętrzne złącze audio przedniego panelu |
| Złącza PCI Express x16 |
1 |
| Złącza PCI Express x1 |
1 |
| Złącza PCI 32-bit/33MHz |
2 |
| Złącza PCI - dodatkowy opis |
PCI Express 2.0 |
| Porty LAN |
1x Gigabit LAN RJ-45 (Realtek® 8111DL) |
| Porty USB 2.0 |
maks. 10 : 6 na panelu tylnym + 4 na płycie (2 złącza) |
| Porty USB 3.0 |
Brak |
| Porty FireWire (IEEE-1394) |
Brak |
| Porty WLAN |
Brak |
| Port Bluetooth |
Brak |
| Porty PS/2 |
Port klawiatury PS/2 |
| Porty szeregowe (COM) |
1x wewnętrzne złącze portu COM |
| Port równoległy (LPT) |
1x wewnętrzne złącze portu LPT |
| Inne porty i gniazda |
1x gniazdo IR;
Czujnik otwarcia obudowy |
| Gniazdo zasilania |
ATX (24-pin) + ATX12V (4-pin) |
| Format płyty |
Micro-ATX |
| Wymiary [S x W] |
244 x 203 |
| Opakowanie |
BOX |
| Rozwiązania producenta MB |
ASRock Combo Cooler Option (C.C.O.);
ASRock Good Night LED;
ASRock Hybrid Booster;
ASRock Instant Boot;
ASRock Instant Flash;
ASRock Intelligent Energy Saver;
ASRock OC DNA;
ASRock OC Tuner;
ASRock Turbo 50 / Turbo 100 GPU Overclocking |
| Wyposażenie dodatkowe |
opcjonalne: 2 kable SATA |
| Informacje dodatkowe |
CPU: obsługa EM64T CPU i Intel® Turbo Boost Technology;
CPU: obsługa Hyper-Threading i Untied Overclocking Technology |
Pełna specyfikacja płyty:
http://www.asrock.com/mb/overview.pl.asp?Model=H55M-LE
GWARANCJA 24 Miesiące
|
