ASROCK DCORE 2GHZ 2GB RAM COOLER MASTER! GWARANCJA

02-09-2014, 8:22
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 179 zł

Użytkownik cybertycz

numer aukcji: 4561325506

Miejscowość Żórawina

Koniec: 02-09-2014, 8:10

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Rodzaj procesora: Core 2 Duo
Zawartość zestawu: Płyta, procesor i pamięć RAM
Socket: Intel LGA 775

:. PRZED ZAKUPEM PROSZĘ O ZAPOZNANIE SIĘ ZE STRONĄ "O MNIE" .:

Witam

Oferuję klasyczną płytę firmy ASROCK pod socket 775 wraz z 2-rdzeniowym procesorem firmy Intel 2x2ghz dual core model 2180 , 2GB RAM DDR 667 MHZ oraz z porządnym wentylatorem firmy COOLER MASTER.

Opisywany sprzęt jest w stanie idealnym (wizualnym i technicznym) - pracuje cicho, stabilnie, bez zawieszeń. Testowany na Windows 7.

Opis szczegółowy pod zdjęciami.

GWARANCJA - 14 DNI+ NOWA BATERIA DO BIOS GRATIS NA ŻYCZENIE

SPRZĘT BĘDZIE BARDZO DOBRZE ZABEZPIECZONY NA CZAS TRANSPORTU.

WYSYŁKA NAJPÓŹNIEJ NASTĘPNEGO DNIA ROBOCZEGO PO OTRZYMANIU ZAPŁATY.

BCI

Model	4CORE1600-GLAN
Typ gniazda procesora	Socket 775
Obsługiwane procesory	Intel Core 2 Extreme Core 2 Quad Core 2 Duo Pentium Dual Core Celeron
Chipset	Intel P31/G31 + Intel ICH7
Częstotliwość FSB	1600 (O.C.) / 1333 / 1066 / 800 MHz
Pamięć	4 x DDR2 800 / 667 max 4 GB non-ECC, niebuforowana
Tryb dual channel	Tak
Porty kart rozszerzeń	1 x PCI Express x16 2 x PCI Express x1 3 x PCI
Karta graficzna	Brak
Karta dźwiękowa	5.1 HD Audio
Karta sieciowa	1 x Ethernet 10/100/1000 Mb/s Realtek RTL8111B / RTL8111C
Typy kontrolerów	1 x ATA 4 x SATA2
Złącza we/wy na płycie	1 x FDD 1 x ATA 4 x SATA2 3 x USB 2.0, 1.1 1 x CD audio in 1 x front panel audio header 1 x front panel header 1 x HDMI S/PDIF header 1 x 24 pinowe złącze zasilania ATX 1 x 4 pinowe złącze zasilania ATX
Porty we/wy panelu tylnego	1 x PS/2 klawiatura 1 x PS/2 mysz 1 x RJ45 4 x USB 2.0, 1.1 1 x IEEE 1294 (LPT) 1 x RS 232 (COM) 1 x Line In 1 x Line Out 1 x Microfon In
Sposób chłodzenia płyty	Radiator

Numer procesora	E2180
Liczba rdzeni	2
Szybkość zegara	2 GHz
Pamięć podręczna L2	1 MB
Szybkość FSB	800 MHz
Parzystość FSB	No
Zestaw instrukcji	64-bit
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych	No
Litografia	65 nm
Maks. TDP	65 W
Zakres napięcia VID	0.8500V-1.5V
Rekomendowana cena klienta	N/A
Dane katalogowe	Link

- Package Specifications
T_CASE	73.3°C
Wymiary obudowy	37.5mm x 37.5mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej	77 mm2
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej	105 million
Obsługiwane gniazda	LGA775
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków	Patrz MDDS

- Advanced Technologies
Technologia Intel® Turbo Boost ‡	No
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡	No
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡	No
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡	No
Intel® 64 ‡	Yes
Stany bezczynności	Yes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®	Yes
Intel® Demand Based Switching	No
Technologie monitorowania chłodzenia	Yes

- Intel® Data Protection Technology
Nowe instrukcje AES	No

- Intel® Platform Protection Technology
Technologia Trusted Execution ‡	No
Funkcje Execute Disable Bit ‡	Yes