Wydajna pasta termoprzewodząca oparta na mieszaninie tlenku glinu i tlenku cynku, nie zawiera silikonu, dodatek azotku boru polepsza rozprowadzanie pasty i charakterystyki termiczne. Nie wypływa i nie migruje po powierzchni. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty. Pasta uzyskuje swoją pełną wydajność po co najmniej 25 godzinach od nałożenia. W stosunku do poprzedniej generacji Ceramique udoskonalono skład, zmniejszono cząsteczki pasty, zmodyfikowano mieszaninę olejów tworzących bazę pasty, oraz uzyskano jeszcze lepszą wydajność termiczną i stabilność nałożonej warstwy.