Klej w klasie D3 na bazie modyfikowanej dyspersji winylowej z dodatkiem środków uszlachetniających. Służy do klejenia drewna iglastego, liściastego i materiałów drewnopochodnych, takich jak płyta wiórowa, pilśniowa, OSB, MDF, HDF oraz laminatów wielowarstwowych i oklein na podkładzie papierowym. Nadaje się do klejenia na zimno, przy aktywacji temperaturowej i prądami wysokiej częstotliwości. 

Właściwości:

• odporność spoiny na wodę w klasie D3
• długi czas otwarty
• nie zawiera rozpuszczalników organicznych, formaldehydu i ftalanów
• elastyczna i transparentna spoina, nawet w temperaturze 4 C.

Wydajność: 80÷150 g/m2

Dostępne opakowania: 1kg, 5kg, 10kg, 20kg