Opis przedmiotu
Adapter MSOP10/uSOP10 ( rozstaw wyprowadzeń 0,5mm) - DIP10 wykonany na laminacie dwustronnym z metalizacją otworów FR4 1mm miedź - 35um. Dzięki metalizacji pady lutownicze mają dużo większą wytrzymałość mechaniczną i nie ma niebezpieczeństwa ich oderwania.
Jest możliwość podłączenia warstwy miedzi pod spodem płytki do dowolnego wyprowadzenia i za ekranowanie układu scalonego oraz dolutowanie kondensatorów SMD lub innych elementów, nieraz może się przydać.
Pod układem scalonym jest pad termalny/ekranujący, jest podłączony do pola miedzi pod spodem płytki, ale można rozłączyć rozwiercając przelotkę.
Wymiary płytki: 10,2mm x 13,3mm x 1mm
Sprzedaż dotyczy samych płytek, przylutowanie układów scalonych należy wykonać przed przylutowaniem goldpinów, będzie o wiele łatwiej.
Goldpiny należy wetknąć w podstawkę i dopiero wtedy przylutować do płytki adaptera, ułatwi to prawidłowe spozycjonowanie wyprowadzeń.
Goldpiny zwykłe i precyzyjne pasujące do płytek adaptera są dostępne w naszym sklepie.
Mamy też topnik RF800 i taśmy rozlutowujące. Mogą się przydać przy lutowaniu tak drobnych układów scalonych.
W ofercie mamy inne przejściówki. Link do pozostałych przejściówek:
http://alle/shop.php/Show?string=przej%C5%9Bci%C3%B3wka&search_scope=shopItems-12[zasłonięte]922
Zdjęcie adaptera z układem scalonym i goldpinami precyzyjnymi.
|