AAB Cooling Thermal Grease 1 - 1g Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca z dodatkiem srebra, nie przewodzi prądu elektrycznego.
Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła.
Zawartość wystarcza od 3 do 5 aplikacji.
Optymalna wydajność przewodzenia
Odpowiednia gęstość i lepkość
Łatwa w aplikacji i usuwaniu
Zakres pracy: od -30 do 300 st. C
Główne zalety:
- Optymalna przewodność termiczna.
- Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
- Nie wysycha, nie wypływa.
- Prosta aplikacja.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
- Optymalny zakres pracy od -30 do 300 st. C
Zastosowanie:
Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki:
Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.
Uwagi:
Instrukcja nakładania pasty na układ:
1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.
