Ta strona wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony, zgadzasz się na ich użycie. OK Polityka Prywatności Zaakceptuj i zamknij X

775 FOXCONN VGA + CORE2DUO 2X,66 GHZ 6MB GWARANCJA

23-09-2014, 3:07
Aukcja w czasie sprawdzania nie była zakończona.
Cena kup teraz: 169 zł     
Użytkownik cybertycz
numer aukcji: 4602866586
Miejscowość Żórawina
Wyświetleń: 39   
Koniec: 23-09-2014, 3:05

Dodatkowe informacje:
Stan: Używany
Rodzaj procesora: Core 2 Duo
Zawartość zestawu: Płyta i procesor
Socket: Intel LGA 775

info Niektóre dane mogą być zasłonięte. Żeby je odsłonić przepisz token po prawej stronie. captcha

:. PRZED ZAKUPEM PROSZĘ O ZAPOZNANIE SIĘ ZE STRONĄ "O MNIE" .:

Witam

Oferuję WYJĄTKOWĄ płytę firmy FOXCONN OPARTĄ NA INTELOWSKIM G33. Płyta poza złączem pci-express oferuje także ZŁĄCZE grafiki ZINTEGROWANEJ.

W TYM ZESTAWIE PROCESOR INTELA E8200 CORE2DUO 2X2,66 GHZ 6 MB CACHE Z SOLIDNYM UKŁADEM CHŁODZENIA.

Opisywany sprzęt jest w stanie idealnym (wizualnym i technicznym) - pracuje cicho, stabilnie, bez zawieszeń. Testowany na Windows 7.

Opis szczegółowy pod zdjęciami.

GWARANCJA - 14 DNI PLUS 1GB RAM DDR2 NA ŻYCZENIE

SPRZĘT BĘDZIE BARDZO DOBRZE ZABEZPIECZONY NA CZAS TRANSPORTU.

WYSYŁKA NAJPÓŹNIEJ NASTĘPNEGO DNIA ROBOCZEGO PO OTRZYMANIU ZAPŁATY.

BTF

  • Intel® Core™2 Quad, Core™2 Duo, Pentium® Dual-Core, Pentium® D, Pentium® 4, Celeron® processors , Socket T (LGA775)
  • Supports Intel® next generation 45nm Multi-Core processors , Socket T (LGA775)
  • 1333 / 1066 / 800 MHz (FSB)
  • Dual Channel DDR2 800 / 667 x 4 DIMMs, Max 8GB
  • 1 x PCIe x16, 1 x PCIe x1, 2 x PCI
  • ATA x1, SATAII x 4
  • 7.1 channel HD Audio
  • GbE LAN
  • 12 x USB 2.0 ports
Numer procesora E8200
Liczba rdzeni 2
Szybkość zegara 2.66 GHz
Pamięć podręczna L2 6 MB
Szybkość FSB 1333 MHz
Parzystość FSB No
Zestaw instrukcji 64-bit
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych No
Litografia 45 nm
Maks. TDP 65 W
Zakres napięcia VID 0.8500V-1.3625V
Rekomendowana cena klienta N/A
Dane katalogowe Link
-
Specyfikacja obudowy
TCASE 72.4°C
Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
Rozmiar płytki półprzewodnikowej 107 mm2
Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 410 million
Obsługiwane gniazda LGA775
Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS
-
Technologie zaawansowane
Technologia Intel® Turbo Boost  No
Technologia Intel® Hyper-Threading  No
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)  Yes
Intel® 64  Yes
Stany bezczynności Yes
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Yes
Intel® Demand Based Switching No
Technologie monitorowania chłodzenia Yes
-
Technologia Intel® Data Protection
Nowe instrukcje AES No
-
Technologia Intel® Platform Protection
Technologia Trusted Execution  Yes
Funkcje Execute Disable Bit  Yes