TOPNIK ŻEL W STRZYKAWCE KESTER TSF6502

04-06-2014, 11:13
Aukcja w czasie sprawdzania była zakończona.

Cena kup teraz: 42.99 zł Najwyzsza cena licytacji: zł Aktualna cena: 42.99 zł

Użytkownik renex0

numer aukcji: 4212991161

Miejscowość Włocławek

Kupiono sztuk: 3 Licytowało: 2 Wyświetleń: 16

Koniec: 04-06-2014 10:40:56

Masz pytania? Zadzwoń lub napisz do nas!
tel.: (54)[zasłonięte]411-25
[zasłonięte]@renex.com.pl

RENEX - Wyposażenie i szkolenia dla elektroników

	Zapytaj

	Dodaj nas do listy ulubionych sklepów

RENEX jest jedną z największych i najdłużej działających polskich firm, dostarczającą najnowsze technologie w zakresie produkcji i serwisu urządzeń elektronicznych. Niezwykle szeroka oferta narzędzi, urządzeń, preparatów i akcesoriów.

Płatność

Do każdej przesyłki dostarczamy fakturę.
Preferujemy następujące formy płatności:

Przedpłata na konto firmy:
Bank: BZ WBK S.A. I/O Włocławek
Konto: 03 1090 [zasłonięte] 1[zasłonięte]5190001 [zasłonięte] 016447
Płatności Payu
Płatność za pobraniem

Wysyłka

Przesyłki realizujemy najpóźniej dzień
po wpłynięciu środków na nasze konto.

Wysyłki realizujemy za pośrednictwem
firmy kurierskiej DHL lub za pośrednictwem
firmy wskazanej przez Klienta.

Do wartości zamówienia doliczamy koszty wysyłki.
W przypadku odbioru osobistego prosimy
wcześniejszy kontakt z firmą.

Kontakt

Adres:
Aleja Kazimierza Wielkiego 6E,
87-800 Włocławek

Tel./fax.:
(54)[zasłonięte]411-25
(54)[zasłonięte]231-10

E-mail:
[zasłonięte]@renex.com.pl

TOPNIK ŻEL W STRZYKAWCE TSF6502-10CC
Nie wymaga czyszczenia po użyciu

Od wielu lat firma ta zajmuje pozycje lidera rynku elektroniki, dostarczając produkty do producentów i serwisantów na całym świecie. Wykorzystując najbardziej zaawansowane technologie Kester zapewnia jakość niedostepną dla innych producentów.

Topnik renomowanej firmy KESTER
No-clean - pozostałości nie wywołują korozji
Nie wymaga czyszczenia po użyciu
Temperatura aktywacji: 130^oC-185^oC
Masa: 10g

ZALETY

Wysoki współczynnik lepkości
Przeznaczone także do pracy z komponentami BGA, CSP, PGA flip-chip (FCIP i FCOB)
Do lutowania standardowego i w osłonie azotu

DANE TECHNICZNE

Metoda usuwania pozostałości: Nie wymagane usuwanie pozosta³oœci
Wymagana atmosfera: powietrze lub azot
Zgodność z normą: IPC/J-STD-004, Flux designator ROL0

RENEX Al. Kazimierza Wielkiego 6E, 87-800 Włocławek, Tel./fax.: (54)[zasłonięte]411-25,[zasłonięte]231-10