Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału termoprzewodzącego np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania itp. Dzięki dużej kompresji i miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Podkładki można przycinać do żądanych wymiarów.

Specyfikacja:

Wymiary: 100x100x0.5mm.

Przewodność cieplna: 1.5W/mK.

Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Maksymalna wysokość przerwy nad chłodzonym elementem 0.5 mm.

Nie zaleca się używać podkładki ściśniętej o ponad połowę swojej nominalnej grubości.